1 МВт на стойку? Это уже не смешно
Помните времена, когда серверная стойка потребляла 10-15 кВт? Сейчас это звучит как анекдот. Современные AI-кластеры на базе NVIDIA H200 или AMD MI300X легко переваливают за 100 кВт на стойку. А к 2026 году инженеры прогнозируют рубеж в 1 МВт.
Представьте: один мегаватт. Это мощность небольшого завода. И вся она уходит в тепло. Традиционные системы охлаждения захлебываются - воздушные потоки превращаются в горячий ураган, жидкостные пластины не успевают отводить тепло от ядра кристалла.
Проблема не в том, что чипы греются. Проблема в том, что они начинают троттлить уже при 85°C, теряя до 40% производительности. Ваш дорогущий кластер из 16 карт MI50 работает вполсилы - и вы платите за электричество как за полную.
Микрофлюидика: не пластина сверху, а каналы внутри
Голландский стартап Corintis (привет, ASML и Philips в родословной) предложил радикальное решение. Не охлаждать чип снаружи. Охлаждать его изнутри.
Технология выглядит так: в кремниевую подложку чипа встраивают микроскопические каналы диаметром 50-100 микрон. Через них прокачивают деионизированную воду. Тепло от транзисторов отводится напрямую, без посредников в виде термоинтерфейса и медной крышки.
Почему воздух проиграл еще в 2023 году
Забудьте про вентиляторы. Для чипов с TDP выше 500 Вт воздушное охлаждение - это как пытаться остудить костер дыханием. Теплопроводность воздуха: 0,026 Вт/(м·К). Воды: 0,6 Вт/(м·К). Разница в 23 раза.
Но и традиционное жидкостное охлаждение упирается в физические ограничения. Тепло должно пройти через:
- Силиконовый кристалл (плохой проводник)
- Термоинтерфейс (еще хуже)
- Медную крышку (хорошо, но толстая)
- Еще один термоинтерфейс
- И только потом - холодную пластину
Каждый слой добавляет тепловое сопротивление. Микрофлюидика убирает все слои кроме одного - самой кремниевой подложки.
Microsoft уже тестирует. И результаты шокируют
В конце 2025 года Microsoft опубликовала результаты полугодовых испытаний в своем исследовательском дата-центре. Они взяли стандартные серверы с GPU NVIDIA H100 и модифицировали их с технологией Corintis.
| Параметр | Традиционное охлаждение | Микрофлюидика Corintis | Изменение |
|---|---|---|---|
| Температура ядра GPU | 86°C | 52°C | -80% |
| Потребление на охлаждение | 18% от TDP | 6% от TDP | -67% |
| Плотность стоек | 8 GPU/стойку | 24 GPU/стойку | +300% |
| PUE (Power Usage Effectiveness) | 1.4 | 1.1 | Революция |
PUE 1.1 - это священный Грааль дата-центров. Означает, что на охлаждение тратится всего 10% от общей мощности. Для сравнения: средний PUE по отрасли в 2026 году - 1.55.
«А если потечет?» - главный вопрос скептиков
Давайте сразу разберемся с самым страшным кошмаром инженера: вода + электроника = катастрофа. Corintis использует три уровня защиты:
- Деионизированная вода (не проводит ток)
- Давление ниже атмосферного - при повреждении вода не вытекает, а воздух засасывается
- Многослойная герметизация каналов на уровне нанопокрытий
За 4 года испытаний - ни одной протечки. Хотя тестировали на усталость материалов, вибрациях, термических циклах от -40°C до +125°C.
Более опасная проблема - образование пузырьков (кавитация) при быстром потоке. Решили специальной геометрией каналов и добавками в жидкость.
Что это значит для домашних AI-энтузиастов?
Пока ничего. Технология дорогая, требует модификации на этапе производства чипа. Но тенденция ясна: если вы собираете AI-станцию на RTX 5090, готовьтесь к шуму и теплу. Или смотрите в сторону жидкостных систем - они становятся доступнее.
Для корпоративных ЦОДов все серьезнее. Когда TSMC говорит о бесконечном спросе на AI-чипы, они не шутят. Но бесконечный спрос упирается в конечную возможность охлаждать.
Интересный побочный эффект: микрофлюидика позволяет размещать чипы ближе друг к другу. Те самые длинные PCIe 5.0 райзер-кабели становятся менее актуальными. Можно делать сверхплотные сборки без потерь сигнала.
Кто будет платить за революцию?
Добавка к стоимости чипа: 15-25%. Звучит много. Но посчитайте:
- Экономия на системах охлаждения ЦОДа: -40%
- Снижение энергопотребления: -30%
- Увеличение плотности: в 3 раза больше GPU на той же площади
- Отсутствие троттлинга: +40% производительности в пиковых нагрузках
Окупаемость - меньше года для крупного дата-центра. Неудивительно, что кроме Microsoft технологией интересуются Google, Amazon и китайские Alibaba Cloud.
А что с альтернативами? Immersion cooling уже устарел?
Погружное охлаждение (immersion cooling) - когда серверы опускают в бассейн с диэлектрической жидкостью - все еще имеет право на жизнь. Но у него два фатальных недостатка:
Во-первых, жидкость все равно охлаждает только поверхность чипа. Тепловое сопротивление не исчезает.
Во-вторых, попробуйте заменить сгоревшую GPU в бассейне с маслом. Техобслуживание превращается в хоррор.
Микрофлюидика сохраняет «сухую» архитектуру сервера. Меняете карты как обычно. Только холоднее. Намного холоднее.
Когда ждать в продаже? Спойлер: уже в 2026
Corintis не производит чипы. Они лицензируют технологию производителям. Первые партнеры - не самые крупные, но амбициозные компании в области HPC и специализированных AI-ускорителей.
Ожидайте, что к концу 2026 года появятся первые серверные GPU с интегрированной микрофлюидикой. Не от NVIDIA или AMD - они слишком консервативны. От китайских производителей вроде Biren или MetaX.
А вот что действительно интересно: технология позволяет делать чипы, которые вообще не могли существовать раньше. С плотностью транзисторов за пределами возможностей охлаждения. Следующее поколение после 2нм от TSMC может быть спроектировано уже с учетом микрофлюидики.
Так что в следующий раз, когда будете собирать бюджетный AI-монстр из б/у MI50, помните: через пару лет такие системы будут охлаждаться изнутри. И потреблять в три раза меньше энергии при той же производительности.
А пока - проверяйте температуру VRAM. И держите огнетушитель наготове.
