Пока Nvidia считает миллиарды, Китай штампует свои H100
Санкции США не остановили разработку AI-чипов в Китае — они превратили ее в гонку на выживание. Пока Nvidia выпускает Blackwell и готовится к Rubin, китайские стартапы уже тайком поставляют ускорители, которые в бенчмарках дышат в спину H100. А некоторые даже успели выйти на IPO. Держите карту главных игроков — без прикрас и с реальными цифрами.
Дисклеймер: все цифры производительности взяты из открытых источников и бенчмарков на июнь 2026. Реальная скорость в кластерах может отличаться из-за софта и охлаждения.
Кто уже стучится в дверь дата-центров?
| Компания | Флагманский чип | FP16 TFLOPS (sparse) | Статус поставок | IPO |
|---|---|---|---|---|
| Huawei | Ascend 910C | ~320 | Массовые поставки с Q2 2026 | HiSilicon не публичная, но материнская Huawei — нет |
| Cambricon | MLU590 | ~280 | Ограниченные партии, в основном госзаказ | Star Market (688256.SH) — да, с 2023 |
| Biren Technology | BR100 | ~200 (FP16, без sparse) | Пилотные поставки, санкции тормозят | Подали заявку в Гонконг, слухи о SPAC |
| Enflame | T90 | ~180 | Поставки стартанули в конце 2025 | Нет, ищут раунд D |
| Moore Threads | MTT S4000 | ~150 (FP32, FP16 через TFR) | Ограниченно, геймеры и малый бизнес | Планируют в 2027 |
| T-Head (Alibaba) | Yitian 710 (специализированный) | N/A (тесты HPC) | Внутреннее использование | Часть Alibaba, не выделен |
Huawei — бегемот, который не спит
У Huawei два козыря: производство через SMIC (пусть и не top-нм) и собственный софт (CANN). Ascend 910C по заявлениям дотягивает до 80% H100 в инференсе, но в обучении проседает из-за памяти. Китайские гиганты вроде Baidu и Alibaba уже тестируют кластеры на 910C. Прямая дорожка к инфраструктуре без американских чипов.
Cambricon — пионер на бирже
Cambricon первым среди китайских AI-чипмейкеров вышел на IPO в 2023, и с тех пор капитализация скачет как сумасшедшая. MLU590 — их ответ H100, но упирается в узкую специализацию (Vision, NLP). Зато софтверная экосистема Bangbang оптимизирована под PyTorch, что упрощает миграцию. Новые миллиардеры ИИ делают ставку на Cambricon, но инвесторы нервничают из-за санкционных рисков.
Biren Technology — почти герой, но под прицелом
BR100 был задуман как прямой конкурент H100 — 7nm, 2.5D-пакет, 64GB HBM2e. Санкции 2024 года лишили Biren доступа к современным литографам, и чип пришлось перепроектировать под 12nm. Производительность упала, но заказы от китайского правительства идут. Biren подал заявку на листинг в Гонконге — это будет тест: поверят ли инвесторы в китайский AI-железо без TSMC? Пузырь 2026 не прощает слабых.
Enflame и Moore Threads — тёмные лошадки
Enflame T90 дебютировал в конце 2025 с производительностью на уровне A100. Компания нацелилась на нишу инференса LLM и уже заключила контракты с несколькими облачными провайдерами второго эшелона. Moore Threads — интересный кейс: они делают GPU общего назначения, пытаясь конкурировать не только с Nvidia, но и с AMD. MTT S4000 работает в дата-центрах Alibaba, но для обучения больших моделей пока не годится.
Забавный факт: стартапы вроде T-Head (Alibaba) разрабатывают чипы только для внутреннего потребления. Никакого стороннего бизнеса — зато их серверы полностью независимы от Nvidia. Аутсайдеры вроде Horizon Robotics и Rockchip тоже пытаются прыгнуть в AI-ускорители, но пока это SoC для edge, а не для флагманских дата-центров.
Где подвох?
Даже самый мощный китайский чип (Ascend 910C) проигрывает H100 по пропускной способности памяти и зрелости софта. Плюс зависимость от голландских и японских поставщиков оборудования для литографии. Тихая война перешла в горячую фазу: США ужесточают экспортный контроль, в ответ Китай ускоряет RISC-V и разрабатывает собственные HBM. Но память — больное место: ChangXin Memory Technologies (CXMT) только в 2026 начала массовый выпуск HBM2e.
Предостережение: многие цифры производительности — это заявления самих компаний, независимые тесты почти не публикуются. Относитесь к TFLOPS с долей скепсиса.
Что дальше?
Китайские чипы — это не вопрос технологии, а вопрос выживания. Если Санкции добьют SMIC и не дадут наладить 7nm, даже лучшие архитектуры останутся на бумаге. Но если Пекин решит проблему литографии (нано-импринт или DUV с множественной экспозицией), к 2027-2028 мы увидим реального конкурента Blackwell. Z.ai успешно вышла на IPO, значит спрос на AI-активы есть. Кто станет следующей звездой? Возможно, Enflame, если найдет деньги. Или Moore Threads, если их GPU вдруг заработает с CUDA-бинарами без эмуляции.
Совет: следите за строчками про HBM в годовых отчетах китайских чипмейкеров. Память — узкое место, и тот, кто решит эту проблему первым, получит ключи от китайского AI-рынка.
